Автор Тема: Intel и AMD наконец-то объединились  (Прочитано 6152 раз)

0 Пользователей и 1 Гость просматривают эту тему.

Оффлайн Advoc@te

  • Знаменитый писатель
  • ***
  • Сообщений: 4727
  • Репутация: +40/-4
  • Пол: Мужской
  • Крымский МЕГАватник
  • награды Пострадал от Красного
    • Награды
Intel и AMD наконец-то объединились
« : 07, Ноябрь 2017, Вторник, 15:58:32 pm »
И всё-таки это произошло! Конкурирующие компании AMD и Intel объединились для создания принципиально новых процессоров семейства Intel Core с графикой AMD Radeon. Данный гибрид, собирающий в едином процессорном модуле CPU компании Intel, GPU компании AMD и графическую память HBM2, по мнению его создателей, должен оказаться отличным вариантом для производительных игровых ноутбуков, которые теперь смогут стать намного тоньше и легче.



Комбинированный чип AMD-Intel станет очередной ступенью в эволюции H-серии мобильных процессоров Intel Core. Сегодняшние чипы Core H-серии имеют типичное тепловыделение 45 Вт, базируются на дизайне Kaby Lake и комплектуются интегрированным видеоускорителем GT2. С появлением Core с графикой Radeon они, очевидно, получат гораздо более продвинутые графические возможности, что позволит использовать их в игровых портативных компьютерах без дополнительных дискретных графических ускорителей. При этом обещается, что перспективные комбинированные процессоры, составленные из компонентов AMD и Intel, будут работать в системе как привычные монолитные решения с интегрированной графикой: например, они смогут поддерживать все необходимые энергосберегающие функции. Появление новинок на рынке планируется в первом квартале 2018 года.

Хотя в разработке комбинированного Core с графикой Radeon принимали участие сразу две компании, этот процессор представляется как продукт компании Intel, которая играла в разработке ведущую роль и обратилась к AMD лишь за графической частью. AMD в свою очередь говорит о том, что Radeon, сделанный для Intel, — специальный проект, подобный чипам, которые она разрабатывает для производителей игровых приставок. Впрочем, подробности реализации Core с графикой Radeon пока остаются нераскрытыми. Хотя Intel и говорит о перспективном продукте как о монолитном процессоре, в конечном итоге глубина интеграции составных частей непонятна: Core-Radeon может оказаться лишь продвинутой сборкой из нескольких чипов, совмещённых на одной подложке.

Тем не менее, определённое ноу-хау в Core-Radeon всё же есть. Как сообщается, основой представленного решения выступают специализированные кремниевые мосты EMIB (Embedded Multi-Die Interconnect Bridge). Такие полупроводниковые кристаллы, представленные Intel в начале этого года, применяются для высокоскоростного соединения нескольких чипов, смонтированных на единой подложке. Основная идея состоит в том, что благодаря интеграции полупроводниковых мостов EMIB на поверхности подложки из текстолита, они обеспечивают высокую скорость и хорошую эффективность межчиповых соединений. В результате получается то, что Intel называет System-in-Package-модулем. В случае процессора Core с графикой Radeon технология EMIB позволила собрать воедино сразу три разнородных компонента: собственно процессор Core, графическое ядро Radeon и высокоскоростную графическую память HBM2.

Использование общей полупроводниковой подложки для соединения нескольких чипов, как это делает в своих флагманских графических ускорителях компания AMD, — дорогостоящее решение, которое не давало шансов сделать действительно массовый процессор. Технология EMIB в этом плане гораздо выгоднее: она предлагает использовать полупроводниковые соединения по островному принципу подобно небольшим погруженным в текстолит разъёмам, к которым подключаются чипы, размещённые на подложке. Хотя технология EMIB уже используется в программируемых матрицах Intel Altera, процессоры Core c графикой Radeon станут первым на рынке потребительским решением, где будет применяться такой подход.
Изначально мосты EMIB разрабатывались для того, чтобы соединять между собой чипы, выполненные по разным техпроцессам. Однако в данном случае технология пригодилась благодаря своей способности объединить несколько очень сложных полупроводниковых кристаллов, нуждающихся в огромном числе взаимных соединений. В результате, инженерам Intel удалось одержать победы сразу по двум направлением. Во-первых, итоговый модуль Core-Radeon получился очень компактным, поскольку на небольшой площади объединил сразу CPU, GPU и видеопамять, ранее занимавшие значительное пространство на материнской плате ноутбука. Во-вторых, огромный выигрыш был достигнут и по энергопотреблению подобного решения.


Экономия площади может достигать 1900 кв. мм

Любопытно, что программную поддержку процессоров Core c графикой Radeon компания Intel планирует осуществлять самостоятельно. С одной стороны, это позволит инженерам компании запрограммировать правильный баланс в энергопотреблении и температурном режиме отдельных частей комбинированного решения. С другой, Intel придётся самостоятельно заниматься сборкой драйверов для графического ядра AMD Radeon, хотя вполне возможно, что базовые компоненты для них будет предоставлять AMD.

К сожалению, сегодняшний анонс имеет исключительно поверхностный характер, не содержит никаких технических деталей и оставляет массу вопросов. Пока компании не стали сообщать никакие конкретные характеристики процессоров Core c графикой Radeon – ни частот, ни числа ядер, ни объёмов HBM2-памяти. Мы даже не знаем, на каком дизайне будут базироваться вычислительные (Coffee Lake?) и графические (Vega?) ядра, и не знаем, как логически они будут соединены (Infinity Fabric?).

Как пояснил Крис Уокер (Chris Walker), вице-президент подразделения Intel Client Computing Group, выпуском процессоров Core c графикой Radeon компания Intel собирается решить проблему с отсутствием на рынке тонких и лёгких игровых ноутбуков с высокой производительностью. Но будущие ноутбуки на базе процессоров Core c графикой Radeon не будут относиться к числу дешёвых. Их стоимость может начинаться лишь с отметки в $1200, что означает, что Core-Radeon, по всей видимости, не станут прямо конкурировать с гибридными процессорами AMD Raven Ridge, нацеленными на более низкий рыночный сегмент. Кроме того, представители Intel уточнили, что выход процессоров Core-Radeon позволит создавать портативные компьютеры с толщиной 16 мм или даже 11 мм при том, что по производительности они будут сопоставимы с сегодняшними геймерскими ноутбуками толщиной 26 мм.

Таким образом, главное в произошедшем анонсе это то, что слухи подтвердились: процессор Intel с графикой AMD действительно существует, и скоро мы сможем увидеть его в конечных продуктах. Но это не означает, что Intel планирует отказаться от развития своих собственных графических ядер, как и не означает того, что AMD может продать своё графическое подразделение микропроцессорному гиганту. В данном случае мы видим лишь пример дружбы конкурентов против третьего игрока, когда антагонисты могут садиться за стол переговоров и достигать соглашений в том случае, когда это выгодно обеим сторонам.
Супер МТС (RU)
Volna Mobile (RU)


Оффлайн Сергей Горбачевский

  • Administrator
  • Знаменитый писатель
  • *****
  • Сообщений: 72366
  • Репутация: +321/-3
  • Пол: Мужской
  • Киевстар и Коболев одна шайка
    • Награды
Re: Intel и AMD наконец-то объединились
« Ответ #1 : 07, Ноябрь 2017, Вторник, 16:21:09 pm »
Ещё бы кто-то перевёл это на доступный язык. Я насколько понимаю, Intel не только закрыл офис в Украине, но и сдрыснул из мобильного сегмента рынка.


Оффлайн Cellular

  • Знаменитый писатель
  • ***
  • Сообщений: 1816
  • Репутация: +0/-0
    • Награды
Re: Intel и AMD наконец-то объединились
« Ответ #2 : 07, Ноябрь 2017, Вторник, 16:34:35 pm »
Почему сдрыснул, в европейском айфоне 7 радиомодуль Интел

Оффлайн Сергей Горбачевский

  • Administrator
  • Знаменитый писатель
  • *****
  • Сообщений: 72366
  • Репутация: +321/-3
  • Пол: Мужской
  • Киевстар и Коболев одна шайка
    • Награды
Re: Intel и AMD наконец-то объединились
« Ответ #3 : 07, Ноябрь 2017, Вторник, 16:37:40 pm »
Почему сдрыснул, в европейском айфоне 7 радиомодуль Интел
Раньше делали полностью материнки для смартфонов и планшетов. У меня такой планшет. А радиомодули да, тоже были. Особенно в Самсунгах. Но то совсем не высшая лига.


Теги: intel amd 
 

Intel разработала альтернативу стандарту USB

Автор Сергей Горбачевский

Ответов: 2
Просмотров: 3875
Последний ответ 27, Декабрь 2011, Вторник, 11:45:50 am
от Сергей Горбачевский
Intel vs Samsung

Автор Сергей Горбачевский

Ответов: 1
Просмотров: 2837
Последний ответ 30, Март 2015, Понедельник, 12:13:32 pm
от Сергей Горбачевский
Заметки с презентации Intel

Автор Сергей Горбачевский

Ответов: 3
Просмотров: 3918
Последний ответ 09, Сентябрь 2009, Среда, 11:46:54 am
от Сергей Горбачевский
Был вчера на партнёрской конференции Intel

Автор Сергей Горбачевский

Ответов: 0
Просмотров: 2862
Последний ответ 04, Июнь 2014, Среда, 09:27:06 am
от Сергей Горбачевский
Intel представила компьютер размером с SD-карту

Автор Сергей Горбачевский

Ответов: 1
Просмотров: 2941
Последний ответ 07, Январь 2014, Вторник, 16:30:40 pm
от Сергей Горбачевский