Автор Тема: Инженерный образец Snapdragon 8 Gen 4 показал стабильную работу в Genshin Impact  (Прочитано 42 раз)

0 Пользователей и 1 Гость просматривают эту тему.

Оффлайн Сергей Горбачевский

  • Administrator
  • Знаменитый писатель
  • *****
  • Сообщений: 82323
  • Пол: Мужской
  • Есть вопросы? Пишите в личку
    • Награды
Смартфоны с новейшим чипсетом Qualcomm Snapdragon 8 Gen 3 начали заполнять рынок. Между тем, уже ходят слухи о следующей версии — SoC Snapdragon 8 Gen 4.

Мобильный процессор Snapdragon 8 Gen 4 станет первым у компании Qualcomm с кастомными вычислительными ядрами Oryon. Производитель собирается задействовать ту же конфигурацию ядер, что и в линейке процессоров Apple A. Естественно, это будет самый быстрый чип в истории серии Snapdragon. Уже сейчас это можно проверить благодаря тестированию инженерного образца на устройстве, где была запущена игра Genshin Impact. Для чипа, промышленное производство которого ещё не стартовало, результаты получены весьма приличные.

О тестировании рассказал южнокорейский форум DC Inside. Игра Genshin Impact работала на протяжении 45 минут на разрешении 1080p, стабильно и на высокой скорости. Частота данной игры не превышает 60 кадров/с, и скорее всего она была достигнута. Не исключено, что это значение будет достигаться и на более высоком разрешении.

Genshin Impact — требовательная игра для смартфонов, поэтому способность Snapdragon 8 Gen 4 справляться с ней в течение длительного времени является многообещающей. Поскольку тестируемый чип все еще находится в стадии разработки, окончательная версия может работать даже лучше, возможно, запустив Genshin Impact с максимальной частотой 60 кадров в секунду и более высоким разрешением.

Аналогичным образом, в предыдущем отчете говорится, что графический процессор Adreno 830 Snapdragon 8 Gen 4 набрал на 10% больше очков, чем чип Apple M2, в экстремальном стресс-тесте 3DMark Wild Life. Это впечатляет, особенно если учесть, что M2 предназначен для более крупных устройств, таких как Mac.

Snapdragon 8 Gen 4 столкнется с конкуренцией со стороны предстоящей SoC Dimensity 9400 от MediaTek . Ожидается, что последний, как и Dimensity 9300, будет включать в себя три высокопроизводительных ядра Cortex-X5 и пять высокопроизводительных ядер Cortex и не будет включать в себя ядра с низким энергопотреблением.



Теги: