Xiaomi планирует выпустить свой собственный 5G-чипсет в первой половине 2025 года.

Первоначальный инсайд был про 2026 год, похоже или инсайд неправильный или ускорились.

Мобильный процессор Xiaomi XRING O1 испытали в бенчмарке

Недавно компания Xiaomi анонсировала собственную мобильную платформу XRING O1: первую подобную разработку после не слишком удачного чипа Surge S1, выпущенного 2017 году. В сети уже появились результаты тестирования новинки в Geekbench — и в этот раз они выглядят впечатляюще.

Судя по протоколу испытаний, фирменный процессор набрал 1860 и 7449 баллов в одно- и многопоточной дисциплине бенчмарка. Таким образом, он примерно соответствует модели Snapdragon 8 Gen 2 в «одноядерных» задачах, и превосходит тот же CPU на 50% при использовании всех ядер CPU, достигая уровня более мощного Snapdragon 8 Gen 3. Для сравнения: результаты Samsung Galaxy S24 Ultra в Geekbench составляют 2121/6654 баллов.

По слухам, первым смартфоном, построенным на базе мобильной платформы XRING O1, станет Xiaomi 15S Pro, премьера которого ожидается в конце 2025 года. Информации о графических возможностях новинки и максимальном объёме поддерживаемой ей оперативной памяти пока нет.

Следующее поколение фирменных чипов Xiaomi получило название XRING O3 (кодовое имя Lhasa), и компания планирует внедрять его гораздо шире, чем дебютный O1. Глава Xiaomi Лу Вейбінг официально подтвердил, что чип выйдет в этом году и станет основой для устройств с «экстремальной производительностью».

По данным инсайдеров, архитектуру серьезно переработали (теперь это 8 ядер по схеме Prime, Titanium и Little, где главное ядро разгонится свыше 4,05 ГГц, а графика прибавит около 25%).

Главной стартовой площадкой для XRING O3 станет новый флагманский складной смартфон Xiaomi MIX Fold 5, анонс которого ожидается уже в августе 2026 года.

Складные устройства требуют жесткого контроля за нагревом из-за тонкого корпуса и плотной компоновки. Стабильность XRING O3 на средних и низких частотах, а также высокая энергоэффективность позволят смартфону не троттлить. Плюс ко всему, под этот чип готовится продвинутая обвязка: устройство получит батарею емкостью более 6000 мАч и 200-мегапиксельную камеру.

Решение Xiaomi остаться на 3-нанометровом техпроцессе TSMC (выбрав улучшенную версию N3P для XRING O3), в то время как Qualcomm (Snapdragon 8 Elite Gen 6) и MediaTek (Dimensity 9600) переходят на 2-нм узел (N2), продиктовано чистым прагматизмом.

Это не техническая слабость, а четкий стратегический расчет, основанный на четырех ключевых факторах:

1. Финансовое давление и взрывной рост цен на компоненты

За последний год стоимость производства смартфонов (BOM) сильно выросла: цены на мобильную оперативную память (DRAM) подскочили более чем на 70%, а флеш-память NAND подорожала вдвое.

На этом фоне переход на 2-нанометровый процесс TSMC стал бы для Xiaomi финансовым самоубийством. По оценкам аналитиков, пластины на узле 2-нм примерно на 50% дороже, чем на 3-нм. Xiaomi, которая традиционно конкурирует за счет агрессивного соотношения цены и характеристик, просто не могла так сильно зарезать свою маржинальность.

2. Борьба за квоты TSMC (фактор Apple)

Ранние мощности TSMC по производству 2-нм чипов жестко ограничены. Как обычно, львиную долю этих полупроводников на правах главного заказчика забирает Apple, а остатки делят между собой гиганты Qualcomm и MediaTek, готовые платить миллиарды за право быть первыми.

Для Xiaomi, которая только закрепляется на рынке суверенного кремния, попытка вклиниться в эту очередь обернулась бы дефицитом чипов и сорванными сроками поставок.

3. Зрелость и эффективность узла TSMC N3P

Техпроцесс N3P — это не "старый" 3-нм узел. Это глубоко модернизированная, флагманская кремниевая технология.

- Она обеспечивает отличный процент выхода годных кристаллов (yield rate).

- В XRING O3 за счет оптимизации архитектуры (переход на кластеры Prime, Titanium и Little и разгон главного ядра до 4,05 ГГц) инженеры смогли выжать колоссальный прирост энергоэффективности именно на средних и низких частотах.

Для конечного пользователя в реальных сценариях XRING O3 на 3-нм N3P будет работать дольше и стабильнее, чем если бы Xiaomi поспешила перенести «сырую» архитектуру на дорогой 2-нм узел.

4. Стратегия мультиплатформенности ("Один чип для всего")

Xiaomi создает XRING не ради того, чтобы хвастаться попугаями в бенчмарках перед Qualcomm. Цель компании — масштабирование. XRING O3 задуман как универсальное сердце экосистемы: он пойдет в смартфоны, планшеты и электромобили Xiaomi.

Для автомобильной промышленности и крупных планшетов сверхдорогой и дефицитный 2-нм чип сейчас попросту не нужен — возможностей оптимизированного 3-нм N3P здесь хватит с запасом на несколько лет вперед, а себестоимость производства останется в рамках разумного.

Геополитический подтекст: Не стоит забывать и про экспортные ограничения США на продвинутый софт для проектирования микросхем (EDA-инструменты). Разработка топологии под 2-нм требует совершенно иного уровня программного обеспечения, доступ к которому для китайских компаний усложняется с каждым месяцем. Остаться на понятном и обкатанном 3-нм — это еще и безопасный юридический маневр.